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L-DEVOシリーズ製品ラインナップ・仕様

外観
製品名F2030TP PLUSF300TP PLUSM4040TP
概要フィラメント切れセンサー搭載
より使いやすくなった小型モデルの決定版
機能・安全面でもさらに洗練された
L-DEVOシリーズフラグシップモデル
シリーズ最大プリントエリアを持つ大型モデル
PLA専用機
造形方式FDM(熱溶解積層法)FDM(熱溶解積層法)FDM(熱溶解積層法)
本体材質スチール合金スチール合金スチール合金
本体サイズW360 x
D360 (シャフト装着時500) x
H540 mm
W504 x
D504 (シャフト装着時674) x
H1004 mm
W570 x
D570 (シャフト装着時710) x
H750 mm
本体重量約22Kg約55Kg約40Kg
最大プリントエリアW200 x D200 x H300 mmW310 x D310 x H450 mmW400 x D400 x H400 mm
ヘッド(ノズル)数111
ノズル穴径0.4mm
(オプションで0.2mm/0.8mm穴径もあり)
0.4mm
(オプションで0.2mm/0.8mm穴径もあり)
0.4mm
(オプションで0.2mm/0.8mm穴径もあり)
最高ノズル温度300℃300℃250℃
使用可能マテリアルH-PLA
ABS
PolyMAX(PLA)
PC-MAX(PC)
PolyMide CoPA(ナイロン) ※1
PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GF ※2
PolyFLX(TPU) ※3
PolySmooth(PVB)
PolyLite(PLA)
PolyLite(ABS)
PolyLite(PETG)
PolyLite(PC) ※1
PolyLite ASA ※1
H-PLA
ABS
PolyMAX(PLA)
PC-MAX(PC)
PolyMide CoPA(ナイロン) ※1
PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GF ※2
PolyFLX(TPU) ※3
PolySmooth(PVB)
PolyLite(PLA)
PolyLite(ABS)
PolyLite(PETG)
PolyLite(PC) ※1
PolyLite ASA ※1
H-PLA
PolyMAX(PLA)
PolyFLX(TPU) ※3
PolyMide CoPA(ナイロン) ※1
PolyLite(PLA)
PolySmooth(PVB) ※1
使用フィラメント径1.75mm1.75mm1.75mm
積層ピッチ0.05 − 0.30mm ※40.05 − 0.30mm ※40.05 − 0.30mm ※4
ホットテーブルあり(最高120℃)あり(最高120℃)あり(最高90℃)
透明カバーありあり(フルカバー仕様)
別途PLA用安全カバーオプション有
なし
サポート除去方法ブレークアウエイ方式ブレークアウエイ方式ブレークアウエイ方式
入力形式STLSTLSTL
データ転送方法USBケーブル(プリント開始後取り外し可能)
USBメモリ
USBケーブル(プリント開始後取り外し可能)
USBメモリ
USBケーブル(プリント開始後取り外し可能)
USBメモリ
付属スライスソフトFシリーズ専用 Cura 64bit
(Windows 10以上推奨)
Fシリーズ専用 Cura 64bit
(Windows 10以上推奨)
Cura 日本語版 64bit(Windows 10以上推奨)
スライスソフト
使用環境
第5世代 インテル
Core iシリーズ プロセッサー以上
メモリ 8GB以上
解像度 1024 x 768以上
第5世代 インテル
Core iシリーズ プロセッサー以上
メモリ 8GB以上
解像度 1024 x 768以上
第5世代 インテル
Core iシリーズ プロセッサー以上
メモリ 8GB以上
解像度 1024 x 768以上
最大プリント速度80mm/s80mm/s80mm/s
推奨プリント速度40mm/s 以下40mm/s 以下40mm/s 以下
電源ACアダプター100-240V, 50/60HzAC100VAC100V
消費電力280W600W600W
その他仕様BuildTAK標準装備,
新型V5ノズル標準装備,
印刷バックアップ機能
フィラメント切れ自動停止機能
BuildTAK標準装備,
新型V5ノズル標準装備,
フルカバー標準装備,
フィラメント切れ自動停止機能,
セミオートキャリブレーション機能,
正面ドアセンサー内蔵(印刷中解放で自動停止),
印刷バックアップ機能,
庫内LED照明標準装備
非常停止ボタン装備
フロント・トップドア鍵付き
印刷バックアップ機能,
V3ノズル
付属品取扱説明書 (USBメモリー内PDF),
保証書,
PLAフィラメント (ホワイト1kg),
マテリアルシャフト,
USBメモリー (8GB),
USBケーブル,
ACアダプター,
六角レンチセット,
各種工具類,
セルボード1枚,
BuildTAK
取扱説明書 (USBメモリー内PDF),
保証書,
PLAフィラメント (ホワイト1kg),
マテリアルシャフト (一体型),
USBメモリー (8GB),
USBケーブル,
電源ケーブル,
六角レンチセット,
各種工具類,
ガラスボード1枚,
BuildTAK
取扱説明書 (USBメモリー内PDF),
保証書,
PLAフィラメント (ホワイト1kg),
マテリアルシャフト,
USBメモリー (8GB),
USBケーブル,
3M Scotchブルーテープ (48 x 54.8 mm),
電源ケーブル,
六角レンチセット,
各種工具類,
ガラスボード1枚
カートンサイズW430 x 510 x H660 mmW602 x D607 x H1130 mm + 木製パレット積みW670 x D670 x H849 mm + 木製パレット積み
標準価格360,000円(税別)720,000円(税別)900,000円(税別)

※1 非常に湿気に弱いため、防湿、乾燥が行える環境が必要です。
※2 PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GFを使用する場合は別売りの「PolyBox」「専用ノズル」が必要です。
※3 FLXを使用する場合は別売りの「FLX専用エクストルーダーヘッド」が必要です。
※4 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。